garyl03s8n41@outlook.com

主機板記憶體類別：DDR4
主機板處理器：IntelR KabyLake
主機板記憶體插槽：DDR4 DIMM*4
主機板規格：Micro-ATX
主機板處理器插槽：Socket LGA1151
主機板記憶體Max：64G
主機板USB內建數量：USB2.0*2 / USB3.1 Gen1*3+Gen1 Type-C*1
主機板Speaker/Line out/MIC：Speaker/Line out/MIC
主機板VGA插槽：PCIE 16X
主機板IDE介面：SATA3
主機板USB可支援數量：14個
主機板內建RAID：RAID 0,1,5,10
主機板內建音效：RealtekR ALC892 平板電腦價格
主機板內建網路：IntelR I219-V
主機板內建顯示：取決於CPU 是否支援
主機板PCI-E 16X插槽：PCI-E 3.0 X16*2
主機板SATA介面：SATA III *6
主機板PCI-E 1X插槽：PCIE 1X * 2
主機板保固期限：三年
主機板後方面板裝置連接插座：2個USB 2.0/1.1連接埠
主機板後方面板裝置連接插座：3個USB3.1 Gen1連接埠|1個USB3.1 Gen1 Type-C
主機板內接插座：2個USB 2.0
主機板尺寸：24.4公分x24.4公分
主機板內接插座：2組 USB 3.0 針狀接頭 (支援 4 個 USB 3.0 埠)
主機板內接插座：6個SATA 6Gb/s插座
主機板內接插座：1個8-pin ATX 12V電源插座
主機板附加工具程式：IntelR H270 晶片組
主機板後方面板裝置連接插座：1個HDMI插座
主機板電容：全固態電容
主機板後方面板裝置連接插座：1個DisplayPort插座
主機板內接插座：3個4-Pin 系統風扇連接埠
主機板後方面板裝置連接插座：1個DVI-D插座
主機板內接插座：1 x M.2
主機板後方面板裝置連接插座：6個音源接頭(中央及重低音/後喇叭/側喇叭輸出;音源輸入;音源輸出;麥克風)
主機板後方面板裝置連接插座：1個 RJ-45連接埠
主機板內接插座：1個24-pin ATX主電源插座


==============================================================================================================
【Team 十銓】8GB LODIMM DDR4 2400 桌上型記憶體(TED48G2400C1601)

尺寸：133.4 x 31.3 mm
CL值：16-16-16-39
顆粒配置：512x8
傳輸頻寬：19,200 MB/Sec (PC4 19200)
散熱片：無
容量：8GB
工作電壓：1.2V
保固期限：終身保固



雙螢幕







除了去3C賣場買電腦，懂電腦的朋友都喜歡在網路上訂購

網購我就非常會啦~我的信用卡還有現金回饋~長期刷下來省了快一張電費呢!

多看新聞了解天下事



新iPhone發佈日期謠傳就在9月，目前已步入倒數計時階段，可能有4個顏色、儲存容量64GB、Plus有雙鏡頭等，另一方面，實體Home鍵很可能取消，改用虛擬Home鍵替代，不但讓功能更加完整，損壞率也能降低。

根據外媒報導，蘋果一直都想要取消實體Home鍵，除功能有限缺點外，由於物理性質，反覆按壓很有可能毀損，更換必須花上大把銀子，找上非官方維修，資訊安全外洩風險高，因此改用虛擬Home鍵，希望能降低損壞率。

虛擬Home鍵將會有壓力感測器，讓使用者仍然可以按壓，加上震動馬達，仍然會有相當按壓手感，另一方面，沒有實體Home鍵，能夠讓蘋果提高新一代iPhone防水性，邊框有可能更窄，讓體積變小，手握感覺更好。

另外，目前新款iPhone傳言相當多，多項消息都已指出，3.5mm音源幾乎確定取消，讓手機厚度能夠減少，希望使用者使用無線設備聽音樂，Plus系列可能會有雙鏡頭，能夠提高相片品質，外觀類似6S，但天線設計有所不同。

但日前新浪微薄帳號「Geekbar創始人磊哥」疑似拍出新款iPhone工程機，由於能夠開機，外界猜測可信度非常高，但照片上手機實體Home鍵仍然保留，新款iPhone實際功能與規格，仍然必須等待發表會，所有人才能夠得知。